Kästle C, Blank T, Sedlmair J, Weber M, Franke J (2016)
Publication Language: German
Publication Type: Book chapter / Article in edited volumes
Publication year: 2016
Publisher: DVS Media
Edited Volumes: Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017
Series: Jahrbücher
City/Town: Düsseldorf
Pages Range: 65 - 81
ISBN: 978-3-945023-80-8
APA:
Kästle, C., Blank, T., Sedlmair, J., Weber, M., & Franke, J. (2016). Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik. In DVS (Hrg.), Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017. (S. 65 - 81). Düsseldorf: DVS Media.
MLA:
Kästle, Christopher, et al. "Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik." Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/ 2017. Hrg. DVS, Düsseldorf: DVS Media, 2016. 65 - 81.
BibTeX: Download